Huawei จะเปิดตัวชิป Kirin ที่ใช้ LogicFolding ในปีนี้ และ Mate 90 Pro Max อาจเป็นเรือธงตัวแรก

Huawei จะเปิดตัวชิป Kirin ที่ใช้ LogicFolding ในปีนี้ และ Mate 90 Pro Max อาจเป็นสมาร์ทโฟนเรือธงเครื่องแรกที่มี SoC มือถือใหม่ การรั่วไหลครั้งใหม่ให้ความกระจ่างเกี่ยวกับ "กลยุทธ์ชิปเซ็ต" ของบริษัทสำหรับรุ่น Mate ปี 2026 https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ Huawei จะเปิดตัวชิป Kirin ที่ใช้ LogicFolding ในปีนี้ และ Mate 90 Pro Max อาจเป็นสมาร์ทโฟนเรือธงเครื่องแรกที่มี SoC มือถือใหม่ การรั่วไหลครั้งใหม่ให้ความกระจ่างเกี่ยวกับ "กลยุทธ์ชิปเซ็ต" ของบริษัทสำหรับรุ่น Mate ปี 2026 https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/

Huawei จะเปิดตัวชิป Kirin ที่ใช้ LogicFolding ในปีนี้ และ Mate 90 Pro Max อาจเป็นสมาร์ทโฟนเรือธงเครื่องแรกที่มี SoC มือถือใหม่ การรั่วไหลครั้งใหม่ให้ความกระจ่างเกี่ยวกับ "กลยุทธ์ชิปเซ็ต" ของบริษัทสำหรับรุ่น Mate ปี 2026 https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ Huawei จะเปิดตัวชิป Kirin ที่ใช้ LogicFolding ในปีนี้ และ Mate 90 Pro Max อาจเป็นสมาร์ทโฟนเรือธงเครื่องแรกที่มี SoC มือถือใหม่ การรั่วไหลครั้งใหม่ให้ความกระจ่างเกี่ยวกับ "กลยุทธ์ชิปเซ็ต" ของบริษัทสำหรับรุ่น Mate ปี 2026 https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/