面对行业挑战，三星代工部门的盈利之路延长至 2028 年

全球半导体行业继续面临重大阻力，三星电子的代工部门最近承认其财务复苏将需要比之前预期更长的时间。三星代工厂负责人在一份声明中透露，在 2028 年之前不太可能恢复盈利，这标志着该部门的扭亏为盈前景的乐观情绪大大超出了之前的预期。

行业背景：应对半导体市场波动

近年来，半导体行业经历了前所未有的波动，其特点是供应链中断、需求周期波动以及主要参与者之间的竞争加剧。这些挑战尤其影响了代工业务，这些业务专门为其他公司制造芯片，而不自行设计芯片。

三星的代工部门是公司整体业务战略的重要组成部分，与台湾积体电路制造公司 (TSMC) 和联华电子公司 (UMC) 等行业领导者直接竞争。近年来，该部门一直在努力重新获得竞争地位，面临着技术挑战和市场份额损失。

影响三星代工业绩的因素

几个关键因素导致三星代工厂的财务复苏时间得以延长：

• 先进节点制造的技术挑战
• 来自台积电的竞争加剧，台积电目前占据全球晶圆代工市场约 54% 的份额
• 地缘政治紧张局势影响供应链和客户关系
• 智能手机、汽车和数据中心等终端市场的需求不断变化
• 下一代制造设施需要大量资本支出

全球代工市场竞争格局

代工市场变得越来越集中，少数主要参与者控制了全球大部分产能。三星在这一竞争格局中的地位一直充满挑战，因为它试图赶上台积电的技术领先地位，同时保持在其他领域的竞争优势。

对三星电子的战略影响

晶圆代工部门盈利时间的延长对三星电子的整体业务战略具有重大影响。该公司一直在大力投资其半导体能力，作为其减少对内存芯片依赖的更广泛努力的一部分，内存芯片一直受到价格极端波动的影响。

三星的代工部门一直在尝试利用其在先进封装技术方面的优势及其垂直整合的业务模式，以从竞争对手中脱颖而出。然而，这位首席执行官承认盈利能力仍然遥远，这表明这些策略可能需要进一步完善或需要更多时间才能产生结果。

技术挑战和创新努力

三星挣扎的一个关键方面是在技术领域，特别是在 3nm 节点向环栅 (GAA) 晶体管技术的过渡。虽然三星已经开始使用 GAA 技术大规模生产 3nm 芯片，但与台积电基于 FinFET 的竞争解决方案相比，它在良率和性能方面面临挑战。

据报道，该公司正在加速 2nm 技术的开发，预计该技术将更广泛地使用 GAA 晶体管。然而，该领域的技术领先地位仍然是吸引高价值客户和获得溢价的关键因素。

市场反应和未来展望

尽管分析师表示，实际的时间表实际上可以通过设定适当的预期使该公司受益，但该公告削弱了近期对三星半导体前景的乐观情绪。盈利时间的延长可能使三星能够专注于长期技术发展而不是短期财务指标。

展望未来，三星代工厂的财务复苏将取决于几个因素：

• 成功执行技术路线图，特别是在先进节点
• 能够在竞争激烈的细分市场中争取并留住高价值客户
• 有效管理资本支出，同时保持技术发展势头
• 应对全球半导体供应链中地缘政治的复杂性
• 在小芯片设计和先进封装等新兴领域发展竞争优势

结论：复苏之路漫漫

三星代工厂承认盈利能力仍然遥远，这是对该部门在竞争日益激烈的全球半导体市场中面临的挑战的现实评估。延长至 2028 年的时间表反映了该领域技术竞争的复杂性以及保持竞争力所需的大量投资。

随着半导体行业的不断发展，三星应对这些挑战的能力将受到投资者、行业合作伙伴和竞争对手的密切关注。虽然实现盈利的道路可能比预期的要长，但该公司对其代工能力的持续投资表明该公司致力于在全球技术生态系统的这一关键领域保持主要参与者的地位。

三星电子的代工部门正面临着充满挑战的财务前景，该公司的负责人表示。在最近的一份声明中，这位 Foundry 负责人对该部门能否在 2028 年之前恢复盈利表示怀疑，削弱了近期对其财务复苏的乐观情绪。这一消息发布之际，全球半导体行业继续面临供应链中断和竞争加剧等重大阻力。代工部门是三星整体业务的重要组成部分，近年来一直在努力重新站稳脚跟。这位负责人的言论提醒我们，财务复苏的道路将是漫长而艰巨的，需要公司持续努力应对挑战并适应不断变化的市场条件。随着行业不断发展，有一点是明确的：三星代工厂的财务复苏将成为未来数月乃至数年备受关注的发展动态。 三星电子代工厂负责人对该部门财务复苏的乐观情绪泼了一盆冷水，称 2028 年之前不太可能恢复盈利。 https://www.sammyfans.com/2026/06/13/samsung-foundry-boss-pushes-profit-timeline-to-2028/

公司	市场份额（2023 年）	技术领先	Key Customers
TSMC	54%	3nm量产，领先	苹果、NVIDIA、AMD、高通
Samsung Foundry	17%	3nm量产，迎头赶上	高通、NVIDIA、特斯拉、AMD
GlobalFoundries	7%	7 纳米 FinFET，无 GAA 计划	AMD、IBM、高通
UMC	7%	28nm生产焦点	联发科、博通、瑞昱