由于行业面临内存供应挑战，苹果在 2026 年第一季度引领全球芯片销售

市场研究公司 Counterpoint 发布了 2026 年第一季度全球芯片销售综合报告，揭示了半导体格局的重大变化。该报告重点介绍了苹果凭借其A系列移动片上系统（SoC）解决方案取得全球芯片出货量第一的骄人成绩，同时详细介绍了华为海思部门的复杂情况，以及行业巨头联发科和高通在内存市场持续动荡的情况下面临的重大挑战。

Apple 在 2026 年第一季度的市场领先地位

苹果已成为 2026 年第一季度全球芯片出货量无可争议的领导者，这主要得益于其 A 系列移动 SoC 的强劲性能。该公司为其 iPhone 和 iPad 系列提供动力的专有芯片，按销量计算占据了令人印象深刻的 23.4% 市场份额，较 2025 年第四季度的 18.7% 大幅增长。

成功可归因于以下几个因素：

• 对采用先进 A18 Pro 芯片的最新 iPhone 17 系列的强劲需求
• 通过更具竞争力的定价策略拓展新兴市场
• 垂直整合战略减少对外部供应商的依赖
• 人工智能处理和能效方面的性能优势

“苹果的垂直整合战略已经带来了巨大的红利，”Counterpoint 的一位高级分析师表示。 “通过控制硬件和软件，他们专门针对其生态系统优化了芯片设计，创造了其他公司越来越难以匹敌的竞争优势。”

A系列芯片细分

华为海思：复杂格局中的混合性能

在苹果庆祝其市场领导地位的同时，华为海思部门经历了一个更为复杂的季度，其市场地位发生了积极和消极的变化。尽管面临美国持续制裁带来的重大挑战，但海思通过在某些领域提高市场份额、同时在其他领域面临挫折，表现出了韧性。

海思的积极进展包括：

• 中国国内市场份额显着增长 42%，达到 15.6%
• 麒麟9100系列成功发布，标志着半导体制造取得重大进展
• 物联网和汽车芯片领域的增长，部分抵消了移动业务的损失

但是，该公司也面临着显着的挑战：

• 由于贸易限制，国际市场份额持续下降
• 供应链限制限制了产能
• 来自中国国内竞争对手的竞争加剧

“华为的情况体现了影响半导体行业的复杂地缘政治动态，”一位市场分析师解释道。 “虽然他们通过创新和政府支持成功巩固了在国内市场的地位，但他们的国际扩张仍然受到外部因素的严重制约。”

联发科和高通应对内存市场动荡

2026 年第一季度报告为联发科和高通这两家主要芯片设计商描绘了一幅充满挑战的景象，由于报告中所称的“内存混乱”，这两家公司都面临着巨大的困难——内存市场的持续混乱影响了他们的产品可用性和定价策略。

联发科的市场份额环比下降 5.2%，从 2025 年第四季度的 19.8% 降至 18.7%。该公司在中端智能手机中流行的天玑系列芯片尤其受到内存供应紧张的影响。尽管面临这些挑战，联发科仍保持其在 5G 芯片组市场的领导地位，但利润有所下降。

高通的业绩也受到了同样的影响，该公司的市场份额从上一季度的 18.1% 下降至 17.3%。由于内存供应问题，Snapdragon 系列面临生产延迟和成本增加的问题，影响了其与苹果 A 系列和联发科产品的竞争地位。

内存市场挑战的影响

区域市场差异

该报告还强调了 2026 年第一季度芯片销售业绩的显着区域差异：

• 北美：在强劲的 iPhone 销量和生态系统忠诚度的推动下，苹果在该地区的主导地位最为明显，占据了 31% 的市场份额。
• 中国：格局更加多元化，海思以 22.6% 的市场份额领先，其次是苹果 (19.8%) 和高通 (16.3%)。
• 欧洲：尽管苹果的影响力不断增强，高通面临着越来越大的压力，但高通仍以 24.1% 的市场份额保持着最强地位。
• 亚太地区（不包括中国）：strong>得益于该地区中档智能手机的强劲普及，联发科技以 26.7% 的市场份额领先。

行业影响和未来展望

2026 年第一季度芯片销售报告揭示了可能在未来几个季度塑造半导体行业的几个重要趋势：

• 加强 Apple 等主要厂商之间的垂直整合，以减少供应链漏洞
• 国内半导体生产在中国等主要市场的重要性与日俱增
• 加速开发替代内存技术，以解决当前的供应限制
• 专有芯片解决方案与第三方芯片解决方案之间的竞争加剧

“当前的市场动态代表着半导体行业的关键时刻，”一位领先的行业分析师评论道。 “我们看到从全球一体化的供应链转向更加注重区域的生产战略，公司越来越重视对其核心技术的控制。”

展望未来，报告显示，苹果可能会在未来几个季度保持其领导地位，而联发科和高通可能会面临持续的挑战，直到内存市场稳定下来。与此同时，华为海思可能会继续加强其国内业务，同时寻求创新方法来应对国际限制。

结论

2026 年第一季度全球芯片销售报告揭示了半导体行业正在转型，苹果确立了明确的领导地位，而其他主要参与者则应对复杂的挑战。影响联发科和高通的“内存混乱”，加上华为在地缘政治紧张局势中表现参差不齐，创造了一个充满活力的竞争格局，并将在 2026 年继续发展。

随着行业适应这些新的现实，我们预计会看到进一步的整合，增加对国内生产能力的投资，并加速芯片设计和制造技术的创新。未来几个季度可能会决定哪些公司能够从当前的挑战中脱颖而出，并塑造未来几年的竞争格局。

Counterpoint 发布了 2026 年第一季度全球芯片销售报告，其中苹果凭借 A 系列移动 SoC 的出货量排名第一，而华为海思则观察到了积极和消极的变化。由于内存混乱，联发科和高通本季度也表现不佳。 https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sales/ Counterpoint发布2026年第一季度全球芯片销量报告，苹果A系列移动SoC出货量排名第一，华为海思则出现正负变化。由于内存混乱，联发科和高通本季度也表现不佳。 https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sales/

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