2026 年第一季度全球芯片销售：苹果领先，华为表现出混合信号，联发科和高通面临挑战

Counterpoint Research发布了 2026 年第一季度的全面全球芯片销售报告，揭示了动态且快速发展的半导体格局。该报告强调了市场领导地位的重大转变，苹果成为移动片上系统（SoC）出货量的佼佼者，而华为的海思部门则表现出复杂的性能模式。与此同时，行业巨头联发科和高通正在应对报告所描述的具有挑战性的“内存混乱”，这影响了他们的市场地位。

Apple 的 A 系列 SoC 占据市场领先地位

苹果凭借 A 系列处理器超越所有竞争对手，在 2026 年第一季度稳居全球移动 SoC 出货量首位。这一里程碑凸显了苹果公司持续的技术实力和垂直整合战略，这些战略在竞争激烈的半导体市场中取得了显着的优势。

这家总部位于库比蒂诺的科技巨头的成功可归因于以下几个因素：

• 推出采用先进 3nm 制造技术的 A18 和 A18 Pro 芯片
• 主要市场的高端智能手机细分市场表现强劲
• 成功扩展到新产品类别，包括可穿戴设备和汽车应用
• 优化的能效，吸引具有环保意识的消费者

“苹果的垂直整合方法使他们对供应链和产品开发拥有前所未有的控制权，”行业分析师莎拉·约翰逊 (Sarah Johnson) 指出。 “这使他们能够在优化成本的同时保持质量标准，这在当今动荡的市场中是一个显着的优势。”

市场表现指标

公司 2026 年第一季度出货量（百万） 市场份额 同比增长 苹果 45.2 28.3% +12.5% 高通 38.7 24.2% -3.2% 联发科 32.1 20.1% -5.7% 海思 18.9 11.8% +8.3% 其他 24.6 15.4% +2.1%

华为海思：两半的故事

华为海思半导体部门展示了 2026 年第一季度不同性能指标的精彩案例。该报告揭示了积极和消极的变化，反映了中国领先芯片设计商面临的复杂挑战和机遇。

从积极的一面来看，海思在几个关键领域表现出了非凡的韧性和增长：

• 出货量同比增长 8.3%
• 克服国际限制，成功扩大国内市场份额
• 发布麒麟9100系列，性能和功耗显着提升
• 加强与中国铸造厂和零部件供应商的合作伙伴关系

但是，报告也强调了海思面临的重大挑战：

• 获取 7 纳米以上先进制造技术的持续限制
• 由于地缘政治紧张局势，国际市场份额减少
• 来自中国国内竞争对手的竞争加剧
• 尽管努力实现多元化，但供应链仍存在漏洞

“海思的业绩反映了全球半导体生态系统中更广泛的紧张局势，”上海技术分析师陈伟评论道。 “虽然他们在中国国内市场表现出了令人印象深刻的韧性和增长，但他们的国际扩张仍然受到外部因素的限制。”

联发科和高通应对“内存混乱”

2026 年第一季度报告将本季度描述为对联发科和高通来说尤其具有挑战性，两家公司在报告所描述的“内存混乱”中都出现了负增长。该术语指的是内存供应限制、价格波动和技术转型之间复杂的相互作用，这些因素给这些主要芯片设计人员带来了巨大的阻力。

对于高通来说，挑战包括：

• 中端智能手机细分市场的库存调整
• 联发科在 5G SoC 领域的竞争加剧
• 一些主要 OEM 合作伙伴推迟采用 Snapdragon 8 Gen 3
• 供应链中断影响内存组件可用性

联发科技面临着自己的一系列挑战：

• 某些市场对其天玑系列的需求减少
• 中端市场的价格竞争加剧
• 最新 4 纳米工艺技术面临的技术挑战
• 内存组件成本上涨影响毛利率

“‘内存混乱’给芯片设计者带来了一场完美风暴，”半导体行业资深人士 Michael Rodriguez 解释道。 “内存短缺推高了成本，同时技术转型也使得生产计划与市场需求难以平衡。能够应对这种复杂性的公司将会变得更加强大。”

区域市场分析

地区 环比增长 同比增长 主要趋势 北美 +2.3% +8.7% 对具有高级功能的优质设备的强烈需求 中国 -1.2% +5.4% 国内品牌市场份额扩大，海思增长 欧洲 -3.5% +1.2% 经济压力影响高端市场 亚太地区 +4.1% +6.8% 中端细分市场强劲增长，区域品牌不断扩张 拉丁美洲 +2.8% +3.5% 价格敏感性推动价值导向的选择

未来展望和行业影响

2026 年第一季度报告提出了可能在未来几个季度塑造半导体行业的几个关键趋势：

• 随着公司寻求规模经济，芯片设计行业持续整合
• 主要 OEM 加速开发内部芯片能力
• 增加对替代内存技术的投资，以解决当前的限制
• 更加重视供应链多元化和风险管理
• 美国和中国芯片生态系统之间的竞争加剧

“半导体行业正在进入一个重大转型时期”，技术未来学家 Elena Petrova 博士预测道。 “我们看到更多区域化的供应链的出现，主要参与者的垂直整合程度不断提高，以及对人工智能和物联网等新兴应用的专用芯片的更加关注。”

对于苹果来说，保持其领先地位需要持续创新和对其供应链优势的精心管理。尽管面临外部限制，海思仍需要平衡国内增长机会与长期技术发展。与此同时，联发科和高通必须应对当前的内存挑战，同时为下一波技术进步做好准备。

结论

Counterpoint 的 2026 年第一季度全球芯片销售报告描绘了一幅转型中的行业图景，其中有明显的赢家和新出现的挑战。苹果公司登上榜首的位置证明了垂直整合和技术领先的力量。华为海思的好坏参半的业绩凸显了在重大限制下运营同时保持增长的复杂动态。与此同时，联发科和高通的困境凸显了供应链中断和技术转型带来的全行业挑战。

随着 2026 年的到来，半导体行业可能会继续快速发展，企业能够适应不断变化的市场条件、技术要求和地缘政治格局，为自己的长期成功做好准备。 2026 年第一季度的“内存混乱”可能被证明是一个暂时的挑战，但它所代表的结构性转变可能会对全球半导体生态系统产生持久的影响。

本文基于 Counterpoint Research 发布的 2026 年第一季度全球芯片销售报告。该数据反映了行业专家在报告期内分析的市场状况和趋势。

Counterpoint发布了2026年第一季度全球芯片销售报告，其中苹果凭借其A系列移动SoC出货量排名第一，而华为海思则观察到正负变化。由于内存混乱，联发科和高通本季度也表现不佳。 https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sales/ Counterpoint发布2026年第一季度全球芯片销量报告，苹果A系列移动SoC出货量排名第一，华为海思则出现正负变化。由于内存混乱，联发科和高通本季度也表现不佳。 https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sales/