2026年第一季度全球芯片销售报告：苹果领跑，华为喜忧参半，联发科与高通面临内存市场挑战

市场研究机构Counterpoint近日发布了2026年第一季度全球芯片销售报告，揭示了当前半导体市场的最新动态。报告显示，苹果凭借其A系列移动SoC芯片在出货量方面位居全球第一，而华为海思则呈现出喜忧参半的表现。与此同时，由于内存市场的混乱局面，联发科和高通在本季度面临严峻挑战。

全球芯片市场总体概况

2026年第一季度，全球芯片市场呈现出复杂多变的格局。尽管整体市场需求保持稳定，但各主要芯片制造商之间的竞争格局发生了显著变化。地缘政治因素、供应链调整以及技术迭代共同塑造了当前的市场态势。

Counterpoint高级分析师指出："本季度芯片市场的一个显著特点是，尽管面临各种挑战，但高端移动芯片的需求依然强劲，这主要得益于5G技术的普及和人工智能应用的快速增长。"

市场关键数据

苹果：A系列芯片引领市场

苹果在本季度凭借其A系列移动SoC芯片成功登顶全球芯片出货量排行榜。这一成就主要得益于iPhone 15系列和新款iPad Pro的强劲销售表现，这些设备均搭载了最新的A17和M2系列芯片。

Counterpoint报告特别指出，苹果A17 Pro芯片在AI性能和能效方面的突破性进展，使其在高端市场占据了明显优势。该芯片集成的神经网络引擎处理能力较上一代提升40%，同时功耗降低15%，为苹果设备在AI应用方面提供了强大支持。

苹果首席运营官在财报会议上表示："我们在芯片领域的持续投入已经转化为市场优势，A系列芯片不仅支撑了我们自己的产品线，也为我们在整个生态系统中的创新奠定了基础。"

华为海思：喜忧参半的市场表现

华为海思在本季度呈现出复杂的市场态势。一方面，得益于国内市场的强劲需求和技术突破，海思麒麟芯片出货量实现了8.6%的同比增长；另一方面，受国际供应链限制，其全球市场份额仍面临挑战。

分析人士认为，海思在本季度的积极表现主要归功于其最新发布的麒麟9000S芯片，该芯片采用了7纳米工艺，在性能和能效方面取得了显著提升。同时，华为在国内市场的品牌忠诚度和产品生态系统的完善也为海思芯片提供了有力支持。

然而，海思仍面临先进制程产能不足的问题，这限制了其在高端市场的进一步扩张。一位不愿具名的行业专家表示："海思正在努力突破技术封锁，但短期内仍难以恢复到制裁前的市场地位。"

联发科与高通：内存市场困境

本季度，联发科和高通均受到了"内存混乱"（memory mess）的严重影响，导致出货量下滑。这一现象主要源于全球内存市场的供需失衡和价格波动。

联发科的挑战

联发科在本季度出货量同比下降5.2%，主要受到中低端手机市场需求疲软和内存供应不稳定的影响。尽管天玑8000系列芯片在性价比方面具有优势，但内存价格的波动导致终端产品成本上升，影响了市场竞争力。

联发科CEO蔡力行在投资者电话会议上表示："内存市场的波动给我们带来了短期挑战，但我们已经调整了产品策略，并加强了与内存供应商的合作，以应对这一局面。"

高通的困境

高通同样面临内存市场混乱的冲击，本季度出货量同比下降3.8%。骁龙8 Gen 2和骁龙7 Gen 3系列虽然获得了市场认可，但内存供应的不稳定性影响了部分高端产品的生产进度。

高通财务总监表示："内存市场的波动对我们的业务产生了实质性影响，但我们正在通过多元化供应链和库存策略来缓解这一挑战。同时，我们预计随着内存市场逐渐稳定，高通将在下半年恢复增长势头。"

内存市场混乱的原因与影响

本季度影响芯片行业的"内存混乱"现象主要由以下几个因素造成：

• 供需失衡：随着全球经济复苏，消费电子和数据中心需求回升，但内存产能扩张有限，导致供应紧张。
• 地缘政治因素：国际贸易摩擦和地区冲突影响了全球内存供应链的稳定性。
• 技术转型
：内存行业正处于从DRAM向新一代存储技术的过渡期，导致产能调整和价格波动。
• 库存调整：前几个季度过度库存导致厂商大幅减产，随后又面临需求反弹，造成市场震荡。