Doanh số chip toàn cầu quý 1 năm 2026: Apple dẫn đầu, Huawei cho thấy những tín hiệu lẫn lộn, MediaTek và Qualcomm phải đối mặt với những thách thức

Counterpoint Research đã công bố báo cáo toàn diện về doanh số bán chip toàn cầu trong quý đầu tiên của năm 2026, cho thấy bối cảnh bán dẫn năng động và phát triển nhanh chóng. Báo cáo nêu bật những thay đổi đáng kể trong vị thế dẫn đầu thị trường, trong đó Apple nổi lên là công ty dẫn đầu về số lượng lô hàng hệ thống di động trên chip (SoC), trong khi bộ phận HiSilicon của Huawei thể hiện một mô hình hiệu suất phức tạp. Trong khi đó, những gã khổng lồ trong ngành là MediaTek và Qualcomm đang giải quyết những gì mà báo cáo mô tả là một "mớ hỗn độn bộ nhớ" đầy thách thức đã ảnh hưởng đến vị thế của họ trên thị trường.

SoC dòng A của Apple nắm bắt vị trí dẫn đầu thị trường

Với một thành tích đáng chú ý, Apple đã đảm bảo vị trí dẫn đầu về số lượng SoC di động toàn cầu trong quý 1 năm 2026, vượt qua tất cả các đối thủ cạnh tranh có bộ vi xử lý dòng A. Cột mốc quan trọng này nhấn mạnh sức mạnh công nghệ liên tục và chiến lược hội nhập theo chiều dọc của Apple đã mang lại lợi thế đáng kể trên thị trường bán dẫn đầy cạnh tranh.

Thành công của gã khổng lồ công nghệ có trụ sở tại Cupertino có thể nhờ vào một số yếu tố:

• Sự ra đời của chip A18 và A18 Pro với công nghệ sản xuất 3nm tiên tiến
• Hiệu suất mạnh mẽ ở các phân khúc điện thoại thông minh cao cấp tại các thị trường trọng điểm
• Mở rộng thành công sang các danh mục sản phẩm mới bao gồm thiết bị đeo và ứng dụng ô tô
• Hiệu quả sử dụng năng lượng được tối ưu hóa thu hút người tiêu dùng có ý thức về môi trường

"Phương pháp tích hợp theo chiều dọc của Apple đã mang lại cho họ quyền kiểm soát chưa từng có đối với chuỗi cung ứng và phát triển sản phẩm của mình", nhà phân tích ngành Sarah Johnson lưu ý. "Điều này cho phép họ duy trì các tiêu chuẩn chất lượng trong khi tối ưu hóa chi phí, một lợi thế đáng kể trong thị trường đầy biến động ngày nay."

Số liệu hiệu suất thị trường

Công ty Lô hàng quý 1 năm 2026 (Triệu) Thị phần Tăng trưởng hàng năm Táo 45,2 28,3% +12,5% Qualcomm 38,7 24,2% -3,2% MediaTek 32.1 20,1% -5,7% HiSilicon 18,9 11,8% +8,3% Khác 24.6 15,4% +2,1%

Huawei HiSilicon: Câu chuyện về hai nửa

Bộ phận bán dẫn HiSilicon của Huawei trình bày một trường hợp thú vị về các chỉ số hiệu suất khác nhau trong quý 1 năm 2026. Báo cáo cho thấy cả những thay đổi tích cực và tiêu cực phản ánh những thách thức và cơ hội phức tạp mà nhà thiết kế chip hàng đầu Trung Quốc đang phải đối mặt.

Về mặt tích cực, HiSilicon đã thể hiện khả năng phục hồi và tăng trưởng vượt trội trong một số lĩnh vực chính:

• Đạt được mức tăng trưởng 8,3% so với cùng kỳ năm trước về số lô hàng
• Mở rộng thành công sự hiện diện tại thị trường nội địa sau các hạn chế quốc tế
• Ra mắt dòng Kiri 9100, cho thấy những cải tiến đáng kể về hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng
• Tăng cường quan hệ đối tác với các nhà sản xuất đúc và nhà cung cấp linh kiện Trung Quốc

Tuy nhiên, báo cáo cũng nêu bật những thách thức đáng kể mà HiSilicon phải đối mặt:

• Tiếp tục có những hạn chế trong việc tiếp cận các công nghệ sản xuất tiên tiến ngoài 7nm
• Giảm sự hiện diện trên thị trường quốc tế do căng thẳng địa chính trị
• Sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các đối thủ nội địa Trung Quốc
• Các lỗ hổng trong chuỗi cung ứng bất chấp nỗ lực đa dạng hóa

"Hiệu suất của HiSilicon phản ánh những căng thẳng rộng lớn hơn trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu", Chen Wei, nhà phân tích công nghệ có trụ sở tại Thượng Hải, nhận xét. "Mặc dù họ đã thể hiện khả năng phục hồi và tăng trưởng ấn tượng tại thị trường nội địa Trung Quốc, nhưng việc mở rộng ra quốc tế của họ vẫn bị hạn chế bởi các yếu tố bên ngoài."

MediaTek và Qualcomm điều hướng "Mớ hỗn độn bộ nhớ"

Báo cáo quý 1 năm 2026 mô tả quý là quý đặc biệt thách thức đối với MediaTek và Qualcomm, khi cả hai công ty đều có mức tăng trưởng âm trong bối cảnh báo cáo mô tả là "bộ nhớ lộn xộn". Thuật ngữ này đề cập đến sự tương tác phức tạp giữa những hạn chế về nguồn cung bộ nhớ, sự biến động về giá và sự chuyển đổi công nghệ đã tạo ra những trở ngại đáng kể cho các nhà thiết kế chip lớn này.

Đối với Qualcomm, những thách thức bao gồm:

• Điều chỉnh tồn kho ở phân khúc điện thoại thông minh tầm trung
• Sự cạnh tranh ngày càng tăng từ MediaTek trong lĩnh vực SoC 5G
• Sự chậm trễ trong việc áp dụng Snapdragon 8 Gen 3 của một số đối tác OEM chính
• Sự gián đoạn chuỗi cung ứng ảnh hưởng đến tính khả dụng của thành phần bộ nhớ

MediaTek phải đối mặt với nhiều thách thức riêng:

• Giảm nhu cầu đối với dòng Kích thước ở một số thị trường nhất định
• Cạnh tranh về giá ngày càng khốc liệt ở phân khúc tầm trung
• Những thách thức kỹ thuật với công nghệ xử lý 4nm mới nhất
• Lạm phát chi phí thành phần bộ nhớ ảnh hưởng đến tỷ suất lợi nhuận gộp

"'Mớ lộn xộn bộ nhớ' đã tạo ra một cơn bão hoàn hảo cho các nhà thiết kế chip," Michael Rodriguez, một chuyên gia kỳ cựu trong ngành bán dẫn giải thích. "Sự thiếu hụt bộ nhớ đã đẩy chi phí lên cao, trong khi quá trình chuyển đổi công nghệ đồng thời đã gây khó khăn cho việc cân bằng lịch trình sản xuất với nhu cầu thị trường. Những công ty có thể vượt qua sự phức tạp này sẽ nổi lên mạnh mẽ hơn."

Phân tích thị trường khu vực

Khu vực Tăng trưởng theo quý Tăng trưởng hàng năm Xu hướng chính Bắc Mỹ +2,3% +8,7% Nhu cầu mạnh mẽ về các thiết bị cao cấp có tính năng nâng cao Trung Quốc -1,2% +5,4% Thương hiệu nội tăng thị phần, HiSilicon tăng trưởng Châu Âu -3,5% +1,2% Áp lực kinh tế ảnh hưởng đến phân khúc cao cấp Châu Á Thái Bình Dương +4,1% +6,8% Phân khúc tầm trung tăng trưởng mạnh, thương hiệu khu vực mở rộng Mỹ Latinh +2,8% +3,5% Sự nhạy cảm về giá thúc đẩy các lựa chọn theo định hướng giá trị

Tầm nhìn tương lai và ý nghĩa của ngành

Báo cáo quý 1 năm 2026 gợi ý một số xu hướng chính có thể sẽ định hình ngành bán dẫn trong những quý tới:

• Tiếp tục hợp nhất trong lĩnh vực thiết kế chip khi các công ty tìm kiếm lợi thế kinh tế nhờ quy mô
• Các OEM lớn tăng tốc phát triển khả năng chip nội bộ
• Tăng cường đầu tư vào các công nghệ bộ nhớ thay thế để giải quyết những hạn chế hiện tại
• Tập trung nhiều hơn vào đa dạng hóa chuỗi cung ứng và quản lý rủi ro
• Cạnh tranh ngày càng gay gắt giữa hệ sinh thái chip của Mỹ và Trung Quốc

"Ngành công nghiệp bán dẫn đang bước vào thời kỳ chuyển đổi đáng kể", Tiến sĩ Elena Petrova, một nhà tương lai công nghệ, dự đoán. "Chúng ta đang chứng kiến sự xuất hiện của nhiều chuỗi cung ứng được khu vực hóa hơn, sự tích hợp theo chiều dọc ngày càng tăng của các công ty lớn và sự tập trung nhiều hơn vào các chip chuyên dụng cho các ứng dụng mới nổi như AI và IoT."

Đối với Apple, việc duy trì vị trí dẫn đầu sẽ đòi hỏi phải tiếp tục đổi mới và quản lý cẩn thận các lợi thế của chuỗi cung ứng. HiSilicon sẽ cần cân bằng các cơ hội tăng trưởng trong nước với sự phát triển công nghệ dài hạn bất chấp những hạn chế từ bên ngoài. Trong khi đó, MediaTek và Qualcomm phải vượt qua những thách thức về bộ nhớ hiện tại, đồng thời định vị mình trước làn sóng tiến bộ công nghệ tiếp theo.

Kết luận

Báo cáo doanh số bán chip toàn cầu quý 1 năm 2026 của Counterpoint vẽ nên bức tranh về một ngành đang trong quá trình chuyển đổi, với những người chiến thắng rõ ràng và những thách thức mới nổi. Việc Apple vươn lên vị trí hàng đầu thể hiện sức mạnh của sự hội nhập theo chiều dọc và sự dẫn đầu về công nghệ. Hiệu suất hỗn hợp của Huawei HiSilicon nêu bật tính năng động phức tạp của việc vận hành dưới những hạn chế đáng kể trong khi vẫn duy trì tăng trưởng. Trong khi đó, cuộc đấu tranh của MediaTek và Qualcomm nhấn mạnh những thách thức toàn ngành do sự gián đoạn chuỗi cung ứng và chuyển đổi công nghệ đặt ra.

Khi chúng ta bước sang năm 2026, ngành bán dẫn có thể sẽ tiếp tục phát triển nhanh chóng, trong đó các công ty có thể thích ứng với những điều kiện thị trường đang thay đổi, yêu cầu công nghệ và bối cảnh địa chính trị sẽ tự định vị mình để đạt được thành công lâu dài. "Mớ hỗn độn bộ nhớ" trong quý 1 năm 2026 có thể chỉ là một thách thức tạm thời, nhưng những thay đổi về cấu trúc mà nó thể hiện có thể có tác động lâu dài đến hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu.

Bài viết này dựa trên Báo cáo doanh số bán chip toàn cầu quý 1 năm 2026 do Counterpoint Research công bố. Dữ liệu phản ánh các điều kiện và xu hướng thị trường được các chuyên gia trong ngành phân tích trong kỳ báo cáo này.

Counterpoint đã công bố báo cáo doanh số bán chip toàn cầu trong quý 1 năm 2026, trong đó Apple đứng đầu về lượng xuất xưởng SoC di động dòng A, trong khi Huawei HiSilicon quan sát thấy cả những thay đổi tích cực và tiêu cực. Quý này cũng có vẻ khó khăn đối với MediaTek và Qualcomm do tình trạng lộn xộn về bộ nhớ. https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sale/ Counterpoint đã công bố báo cáo doanh số bán chip toàn cầu cho quý 1 năm 2026, trong đó Apple đứng đầu về lượng xuất xưởng SoC di động dòng A, trong khi Huawei HiSilicon quan sát thấy cả những thay đổi tích cực và tiêu cực. Quý này cũng có vẻ khó khăn đối với MediaTek và Qualcomm do tình trạng lộn xộn về bộ nhớ. https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sale/