Huawei sẽ ra mắt chip ARM dựa trên LogicFolding trong năm nay và Mate 90 Pro Max có thể là chiếc smartphone đầu tiên

Huawei sẽ ra mắt chip ARM dựa trên LogicFolding trong năm nay và Mate 90 Pro Max có thể là điện thoại thông minh hàng đầu đầu tiên trang bị SoC di động mới. Một rò rỉ mới làm sáng tỏ "chiến lược chipset" của công ty dành cho các mẫu Mate 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ Huawei sẽ ra mắt chip ARM dựa trên LogicFolding trong năm nay và Mate 90 Pro Max có thể là điện thoại thông minh hàng đầu đầu tiên trang bị SoC di động mới. Một rò rỉ mới làm sáng tỏ "chiến lược chipset" của công ty dành cho các mẫu Mate 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/

Huawei sẽ ra mắt chip ARM dựa trên LogicFolding trong năm nay và Mate 90 Pro Max có thể là điện thoại thông minh hàng đầu đầu tiên trang bị SoC di động mới. Một rò rỉ mới làm sáng tỏ "chiến lược chipset" của công ty dành cho các mẫu Mate 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ Huawei sẽ ra mắt chip ARM dựa trên LogicFolding trong năm nay và Mate 90 Pro Max có thể là điện thoại thông minh hàng đầu đầu tiên trang bị SoC di động mới. Một rò rỉ mới làm sáng tỏ "chiến lược chipset" của công ty dành cho các mẫu Mate 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/