В этом году Huawei выпустит свой чип Kirin на базе LogicFolding, и Mate 90 Pro Max может стать первым флагманом

В этом году Huawei выпустит свой чип Kirin на базе LogicFolding, а Mate 90 Pro Max может стать первым флагманским смартфоном с новой мобильной SoC. Новая утечка проливает свет на «стратегию чипсетов» компании для моделей Mate 2026 года. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ В этом году Huawei выпустит свой чип Kirin на базе LogicFolding, а Mate 90 Pro Max может стать первым флагманским смартфоном с новой мобильной SoC. Новая утечка проливает свет на «стратегию чипсетов» компании для моделей Mate 2026 года. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/

В этом году Huawei выпустит свой чип Kirin на базе LogicFolding, а Mate 90 Pro Max может стать первым флагманским смартфоном с новой мобильной SoC. Новая утечка проливает свет на «стратегию чипсетов» компании для моделей Mate 2026 года. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ В этом году Huawei выпустит свой чип Kirin на базе LogicFolding, а Mate 90 Pro Max может стать первым флагманским смартфоном с новой мобильной SoC. Новая утечка проливает свет на «стратегию чипсетов» компании для моделей Mate 2026 года. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/