애플, 브로드컴에 300억 달러 이상 투자 계획

애플, 브로드컴에 300억 달러 이상 투자

애플이 브로드컴과 다년 계약을 체결하며 300억 달러 이상의 투자 계획을 발표했습니다. 이번 계약의 핵심은 애플 장치용 맞춤형 실리콘 및 무선 연결 칩을 설계하고 생산하는 것입니다. 브로드컴은 이 계약의 일환으로 미국 내에서 애플 제품용 무선 칩을 150억 개 이상 제조할 예정입니다.

계약 세부 내용

• 투자 금액: 300억 달러 이상
• 제조 칩 수: 150억 개 이상의 무선 칩
• 지리적 범위: 미국 내 생산

브로드컴의 시설 확장

이번 계약에는 브로드컴의 콜로라도주 포트 콜린스 제조 시설을 확장하고 현대화하기 위한 15억 달러의 투자도 포함되어 있습니다. 이 시설은 첨단 RF 구성 요소, 특히 FBAR 필터 및 무선 연결 기술을 생산할 것입니다.

미국 제조 프로그램의 일환

애플의 이번 투자 계획은 American Manufacturing Program(AMP) 아래에서 이루어진 가장 큰 약속으로, 애플은 향후 4년간 미국 경제에 6000억 달러를 투자하겠다는 포괄적인 공약의 일환으로 이 계약을 추진하였습니다.

애플의 미국 내 투자 계획

이번 계약은 애플과 브로드컴 간의 관계를 더욱 강화할 뿐만 아니라, 애플의 견고한 제조 기반을 미국 내에서 강화하려는 의지를 보여주는 사례로 평가되고 있습니다. 애플은 앞으로도 혁신적인 기술 개발과 지속 가능한 생산 방식을 위해 지속적으로 투자할 계획입니다.