Apple、ブロードコムに300億ドル以上の投資を決定

Apple、Broadcomに300億ドル以上の投資を計画

Appleは、Broadcomと300億ドルを超える多年度契約を締結しました。この契約により、Appleデバイス向けのカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計と生産が行われることになります。契約内容の一部として、Broadcomはアメリカ国内でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造することが決まっています。

契約の詳細

• 契約総額: 300億ドル以上
• 製造数: 150億個のワイヤレスチップ
• 製造場所: アメリカ合衆国

フォートコリンズ工場の拡張と近代化

この契約には、Broadcomのコロラド州フォートコリンズにある製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この新しい施設では、先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）やワイヤレス接続技術が生産される予定です。

Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大の取り組み

この契約は、Appleがアメリカ製造プログラム（AMP）の一環として行う最大のコミットメントとなります。また、Appleは今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するというより広範なコミットメントの一部でもあります。

このような取り組みは、Appleが製品の生産を国内で行うことを強化し、アメリカのテクノロジー産業の発展に寄与することを目指しています。