Apple、ブロードコムに300億ドル超を投資予定

AppleがBroadcomに300億ドル以上を投資

米国のテクノロジー巨人Appleは、Broadcomとの間で30億ドル以上の価値を持つ複数年契約を締結しました。この契約は、Appleデバイス向けのカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計・製造に関するものです。特に、Broadcomは米国でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造することとなります。

契約の詳細

• 投資額: 300億ドル以上
• 製造数: 150億個以上のワイヤレスチップ
• 製造場所: 米国

この契約には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この新たな製造施設では、高度なRFコンポーネント（FBARフィルタを含む）やワイヤレス接続技術が生産される予定です。

Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）

この取り組みは、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントであり、今後4年間で米国経済に6000億ドルを投資するという同社のより広範な誓いの一環を成しています。

AppleとBroadcomの戦略

AppleとBroadcomの提携は、米国の製造業を支援し、両社の競争力を高める重要なステップと言えるでしょう。今後の展開から目が離せません。