Apple、ブロードコムに300億ドル以上の投資を発表

AppleがBroadcomに300億ドル以上を投資

AppleはBroadcomとの間で、300億ドルを超える多年度契約を締結し、Appleデバイス用のカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計と製造を行うことを発表しました。この契約の一環として、Broadcomは米国内でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造する予定です。

契約の詳細

• 投資額：300億ドル以上
• 製品：カスタムシリコンとワイヤレス接続チップ
• 製造予定チップ数：150億個以上
• 製造拠点：米国

さらに、この契約にはBroadcomのコロラド州フォートコリンズにある製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれており、この施設では高度なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）やワイヤレス接続技術が生産される予定です。

Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）

この契約は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントであり、さらに同社は今後4年間で米国経済に6000億ドルを投資すると約束しています。これはAppleが国内製造を強化し、地元経済を支えるための重要なステップとなります。

今後の展望

AppleとBroadcomのこの大規模なパートナーシップは、両社にとって技術革新と生産能力の向上に寄与することが期待されています。また、アメリカ国内での製造を推進することで、雇用の創出や国内産業の活性化にも寄与するでしょう。