Apple、ブロードコムに300億ドル超を投資へ

Apple、Broadcomに300億ドル以上を投資

Appleは、Broadcomと300億ドル以上の価値のある多年度契約を締結し、Appleデバイス用のカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計と製造を行うことを発表しました。この契約の一環として、Broadcomはアメリカ国内でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造する予定です。

契約の内容と投資計画

この契約には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この新たな投資によって、最先端のRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）やワイヤレス接続技術の生産が行われる予定です。

Appleの製造プログラムにおける重要な一歩

この契約は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントであり、同社は今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するというより広範な約束の一環となります。

Appleは、このような大規模な投資を通じて、アメリカ国内での製造業を支援するだけでなく、高品質な技術開発を推進し、最終的には消費者に対して信頼性の高い製品を提供することを目指しています。