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Apple、ブロードコムに300億ドル以上の投資を計画

AppleがBroadcomに300億ドル以上を投資
Appleは、Broadcomと30億ドル以上の価値を持つ複数年契約を締結しました。この契約は、Appleデバイス用のカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計と生産に関するもので、Broadcomはアメリカ国内で150億個以上のワイヤレスチップを製造します。
契約の詳細
- 投資額: 300億ドル以上
- 製造チップ数: 150億個以上のワイヤレスチップ
- 製造場所: 米国
この契約には、コロラド州フォート・コリンズにあるBroadcomの製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この施設では、先進的なRFコンポーネント(FBARフィルターを含む)およびワイヤレス接続技術を製造します。
Appleの製造プログラムへのコミットメント
今回の契約は、Appleのアメリカ製造プログラム (AMP) における最大のコミットメントとなります。この取り組みは、今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するというAppleの広範な誓約の一部です。
まとめ
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 契約内容 | 300億ドル以上のカスタムシリコンとワイヤレスチップの設計・製造 |
| 製造チップ数 | 150億個以上 |
| 投資額(施設拡張) | 15億ドル |
| 製造場所 | アメリカ(コロラド州フォート・コリンズ) |
| Appleの全米投資計画 | 今後4年間で6000億ドルの投資を予定 |
AppleとBroadcomのこの新たな契約は、アメリカにおける製造業の活性化と、次世代のテクノロジー開発に貢献することが期待されています。
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