Apple、ブロードコムに300億ドル以上を投資予定

AppleがBroadcomに300億ドル以上を投資

Appleは、Broadcomとの間で、300億ドル以上の価値を持つ複数年にわたる契約を締結しました。この契約により、Appleデバイス向けのカスタムシリコンと無線接続チップの設計・製造が行われます。契約の一環として、Broadcomは米国でApple製品用に150億以上の無線チップを製造する計画です。

契約の詳細

• 製品: Appleデバイス向けのカスタムシリコンと無線接続チップ
• 製造数: 150億個以上の無線チップ
• 地域: 米国

製造施設の拡張

契約には、Broadcomのコロラド州フォートコリンズにある製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資が含まれています。この工場では、先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）や無線接続技術が生産されます。

Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）

今回の契約は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントとなります。このプログラムは、米国経済に6000億ドルを投資するというAppleのより広範な約束の一環です。今後4年以内に、同社はこの額を達成することを目指しています。

契約内容の概要

この包括的な契約は、AppleとBroadcomのパートナーシップを強化し、両社の技術力を一層高めることが期待されています。無線技術の進化は今後のApple製品の競争力にも寄与すると考えられています。