Apple、ブロードコムに300億ドル以上を投資へ

Apple、Broadcomに300億ドル以上を投資

Appleは、Broadcomと30億ドルを超える長期契約を締結し、Appleデバイス向けのカスタムシリコンやワイヤレス接続チップの設計および製造を行うことを発表しました。この契約により、Broadcomはアメリカ国内でApple製品用に150億個以上のワイヤレスチップを製造することになります。

契約の詳細

この契約には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設を拡張および近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この拡張には、先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）やワイヤレス接続技術の生産が含まれます。

Appleのアメリカ製造プログラム

これはAppleがアメリカ製造プログラム（AMP）に基づいて行った最大のコミットメントであり、また同社が今後4年間に6000億ドルをアメリカ経済に投資するというより広範な約束の一部でもあります。

投資計画の概要

Appleは、これらの取り組みにより、アメリカ国内での製造能力を強化し、また自社製品の技術革新を促進することを目指しています。これは、Appleがテクノロジー分野における競争力を維持・向上させるための重要なステップです。