Apple、ブロードコムへの300億ドル以上の投資を発表

AppleがBroadcomに対して300億ドル以上の投資を実施

Appleは、Broadcomとの間で30億ドル以上の価値のある多年契約を締結し、同社のデバイス向けにカスタムシリコン及び無線接続チップの設計と製造を行うこととなりました。この契約に基づき、Broadcomは米国内で150億個以上の無線チップをApple製品向けに製造する予定です。

契約の詳細

• 契約額: 300億ドル以上
• 無線チップの製造数: 150億個以上
• 製造拠点: 米国

施設拡張への投資

この契約には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この施設では、先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）及び無線接続技術の生産が行われる予定です。

Appleの製造プログラムへのコミットメント

これは、Appleが「アメリカ製造プログラム（American Manufacturing Program, AMP）」の下で行った最大のコミットメントであり、同社は今後4年間で米国経済に6000億ドルを投資するという広範な誓いの一環でもあります。

表: Apple と Broadcom の契約内容

この大規模な投資は、Appleが国内生産を強化し、無線技術の進化に貢献しようとする意向を示すものです。消費者及び業界からの期待が高まる中、AppleとBroadcomのパートナーシップは今後のテクノロジー市場に大きな影響を与えることでしょう。