Apple、ブロードコムに300億ドル以上を投資へ

AppleがBroadcomに300億ドル以上を投資へ

Appleは、Broadcomとの間で300億ドル以上に及ぶ複数年契約を締結しました。この契約により、Appleデバイス向けのカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計と製造が行われることとなります。契約の一環として、Broadcomはアメリカ国内でApple製品用に150億個以上のワイヤレスチップを製造する予定です。

契約の詳細

• 投資額: 300億ドル以上
• チップ製造数: 150億個以上
• 製造拠点: アメリカ合衆国

製造施設の拡張

この契約には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設を拡張・近代化するための15億ドルの投資も含まれています。この新施設では、先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）およびワイヤレス接続技術の製造が行われる予定です。

Appleのアメリカ国内製造プログラムの一環

今回の契約は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントとなります。また、このプロジェクトは、同社が今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するという広範な誓約の一部でもあります。

投資と経済への影響

このような大規模な投資は、Appleの製品の競争力を高めるだけでなく、アメリカ国内における雇用創出や技術革新の促進にも寄与することが期待されています。