TechOffice2026年第1四半期の市場の激変：ファーウェイ・ハイシリコンの衰退の中で、A19の強さでアップルのチップ売上が急増
ファーウェイ HiSilicon、Apple A19 シリーズ主導の成長の中で 2026 年第 1 四半期の売上が落ち込む
2026 年第 1 四半期の世界の半導体情勢は、対照的な運命を目の当たりにしました。ファーウェイの HiSilicon 部門がチップ売上高の若干の減少を報告した一方、Apple は A19 シリーズ プロセッサの発売の成功により大幅な成長を遂げました。これらの異なる軌道は、技術革新、サプライ チェーンの調整、市場の需要の変化の影響を受けて、半導体業界の進化する競争力学を反映しています。
背景: 業界の背景と主要企業
半導体業界は近年、大きな変革を遂げており、自立性、高度な製造プロセス、特殊なチップ アーキテクチャがますます重視されています。この競争環境において、ファーウェイ HiSilicon と Apple は、半導体開発と市場でのポジショニングに対する 2 つの異なるアプローチを代表しています。
Huawei HiSilicon: 課題を乗り越える旅
中国のテクノロジー大手 Huawei の半導体設計子会社である Huawei HiSilicon は、長年にわたって世界のチップ市場で重要な役割を果たしてきました。 2004 年に設立された同社は、スマートフォン用アプリケーション プロセッサ、AI アクセラレータ、ネットワーク通信チップなど、さまざまなチップ カテゴリで専門知識を開発してきました。しかし、同社の事業は 2019 年以降、米国の貿易制限によって深刻な影響を受けており、先進的な製造技術や主要なソフトウェア ツールへのアクセスが制限されています。
これらの課題にもかかわらず、HiSilicon は顕著な回復力を示し、代替ソリューションを開発し、いくつかの市場セグメントでの存在感を維持しました。 2026 年第 1 四半期まで、同社は特にアプリケーション プロセッサの Kirin シリーズと Ascend AI チップで着実な成長を示していました。
Apple の半導体の進化
Apple の半導体部門は、2010 年の A4 チップの導入以来、目覚ましい変革を遂げてきました。同社の垂直統合への取り組みにより、同社はカスタム シリコン設計のリーダーとしての地位を確立し、その A シリーズ プロセッサは高性能と電力効率の代名詞となっています。 Mac コンピュータの Apple Silicon への移行により、同社の半導体フットプリントはモバイル デバイスを超えてさらに拡大しました。
2025 年後半に発売された A19 シリーズは、Apple のチップ設計能力の頂点を表しており、CPU と GPU のパフォーマンスの大幅な向上、ニューラル処理能力の強化、高度な電源管理を特徴としています。これらのイノベーションは、同社の 2026 年第 1 四半期の好調な業績に直接貢献しました。
2026 年第 1 四半期のパフォーマンス分析
2026 年の第 1 四半期は、世界のチップ市場における興味深い傾向を明らかにしました。Apple と Huawei HiSilicon は、どちらも競争の激しいモバイル プロセッサ分野で事業を行っているにもかかわらず、反対の方向に動いています。
ファーウェイ HiSilicon の若干の下落
ファーウェイ HiSilicon は、2026 年第 1 四半期の世界のチップ売上高が前四半期と比較して 3.2% わずかに減少したと報告しました。同社のチップ総収益は約 38 億ドルに達し、2025 年第 4 四半期の 39 億 2000 万ドルから減少しました。この減少は比較的小さいものの、HiSilicon が 2025 年を通じて維持してきた成長傾向の逆転を示しています。
売上高の減少が最も顕著だったのは同社のモバイル アプリケーション プロセッサ部門で、前四半期比 5.7% 減少しました。このセグメントは、供給の制約とファーウェイの7nm未満の高度な製造ノードへのアクセスが制限されていることから特に影響を受けている。しかし、HiSilicon の AI プロセッサ部門は、データセンターやエッジ コンピューティング アプリケーションにおける Ascend 310 および Ascend 910B チップの需要の増加に牽引され、売上が 2.1% 増加し、回復力を示しました。
Apple の A19 シリーズ主導の成長
まったく対照的に、Apple は、2026 年第 1 四半期の半導体収益が 8.7% 大幅に増加し、約 123 億ドルに達したと報告しました。この成長は主に、複数の製品ラインにわたる A19 シリーズ プロセッサの優れたパフォーマンスによるものです。
A19 シリーズは、3nm 製造プロセスと再設計されたアーキテクチャを特徴としており、パフォーマンスと電力効率の両方が大幅に向上していることが実証されました。これらの機能強化は、新しいプロセッサを搭載した最新の iPhone および iPad モデルに対する消費者の需要の増加につながりました。さらに、M シリーズ チップ (A シリーズとテクノロジーを共有) を搭載した Apple の Mac ラインナップは、パーソナル コンピュータ セグメントで市場シェアを獲得し続けました。
地域別のパフォーマンスの内訳
両社のチップ売上の地域分布から、興味深い市場動向が明らかになりました。
| 地域 | Huawei HiSilicon 2026 年第 1 四半期売上高 ($B) | ファーウェイの前年比変化 | Apple 2026 年第 1 四半期の売上高 ($B) | Apple の前年比変化 |
|---|---|---|---|---|
| 中国 | 1.8 | -2.3% | 2.1 | +12.5% |
| 北米 | 0.5 | -5.7% | 4.8 | +9.2% |
| ヨーロッパ | 0.7 | -3.8% | 2.3 | +7.6% |
| アジア太平洋 | 0.8 | -4.2% | 3.1 | +8.9% |
| 製品カテゴリ | Huawei HiSilicon の前期比変化 | Apple 前四半期比の変化 |
|---|---|---|
| モバイル アプリケーション プロセッサ | -5.7% | +12.3% |
| AI/ML アクセラレータ | +2.1% | +15.6% |
| IoT と組み込みチップ | -1.3% | +6.8% |
| ネットワーク通信チップ | -4.2% | +該当なし |
| PC プロセッサ (M シリーズ) | 該当なし | +9.4% |
