Apple、ブロードコムに300億ドル超の投資を決定

Apple、Broadcomに300億ドルを超える投資契約を締結

Appleは、Broadcomと300億ドル以上の価値のある複数年にわたる契約を締結しました。この契約に基づき、Appleデバイス用のカスタムシリコンやワイヤレス接続チップの設計および製造が行われます。契約の一環として、Broadcomはアメリカ国内でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造します。

契約の概要

• 合計金額: 300億ドル超
• 契約内容: カスタムシリコンとワイヤレス接続チップの設計・製造
• 製造数量: 150億個以上のワイヤレスチップ
• 製造拠点: アメリカ国内

コロラド州フォートコリンズにおける投資

この契約には、Broadcomのコロラド州フォートコリンズにある製造施設の拡大と最新化のための15億ドルの投資も含まれています。この施設では、高度なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）やワイヤレス接続技術の製造が行われる予定です。

Appleの製造プログラムにおける重要なステップ

この契約は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントです。このプログラムは、Appleが今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するという、より広範な約束の一環として位置づけられています。

本契約の締結により、AppleとBroadcomのパートナーシップは一層強化されるとともに、アメリカ国内の製造業の活性化にも寄与することが期待されています。