Apple、ブロードコムに300億ドル超を投資予定

AppleがBroadcomに300億ドル以上を投資

Appleは、Broadcomとの間で300億ドル以上の価値のある数年契約を締結しました。この契約は、Appleデバイス用のカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップの設計と製造に関するものです。

契約の詳細

この契約の一環として、Broadcomはアメリカ国内でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造することになります。これにより、Appleは自社製品の半導体供給体制を強化し、国内生産を促進する方針を明確にしています。

製造施設の拡張

さらに、契約にはColorado州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設の拡張と近代化に向けた15億ドルの投資が含まれています。この施設では、最新のRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）およびワイヤレス接続技術を生産する予定です。

Appleの製造プログラムの一環

今回の合意は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントであり、今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するという同社の広範な誓約の一部です。

まとめ

この取引は、Appleが技術革新を推進すると同時に、アメリカ国内の製造業を支援し、地域経済を活性化させるための重要なステップとなるでしょう。