Apple、ブロードコムに300億ドル超を投資予定

Apple、Broadcomへの300億ドル超の投資を発表

Appleは、Broadcomと多年契約を結び、Appleデバイス用にカスタムシリコンおよびワイヤレス接続チップを設計・製造するための契約を発表しました。この契約の総額は300億ドルを超え、Broadcomはアメリカ国内でAppleの製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造することが求められています。

契約の詳細

• 投資総額: 300億ドル以上
• ワイヤレスチップの製造: 150億個以上
• 製造国: 米国
• 追加投資: 15億ドル（コロラド州フォートコリンズにおけるBroadcomの製造施設の拡張および近代化）

製造拡大の意義

契約の中には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設を拡大し、近代化するための15億ドルの投資が含まれています。この施設は、先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）およびワイヤレス接続技術の生産を行います。

Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）

今回の契約は、Appleのアメリカ製造プログラム（AMP）における最大のコミットメントであり、さらに同社は今後4年間で米国経済に600億ドルを投資するという広範な約束をしています。

契約の影響

この取り組みは、Appleが米国内での生産能力を強化し、供給チェーンの安定性を向上させるための重要なステップとなります。Appleの今後の技術革新と市場での競争力を高めるための基盤を築くものとして、業界から注目されています。