Apple、ブロードコムに300億ドル超を投資予定

Apple、Broadcomに300億ドル以上を投資する契約を締結

Appleは、Broadcomとの間で300億ドル以上に及ぶ多年度契約を締結しました。この契約は、Appleデバイス向けにカスタムシリコンとワイヤレス接続チップを設計・製造するものであり、Appleのハードウェア技術の向上に寄与するものとなります。

契約の内容と生産計画

契約の一環として、Broadcomはアメリカ国内でApple製品向けに150億個以上のワイヤレスチップを製造する予定です。この大規模な生産は、Appleの製品ラインナップの競争力を高めるだけでなく、国内生産の強化にもつながります。

製造施設への投資

また、この契約には、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの製造施設の拡張と近代化のための15億ドルの投資が含まれています。これにより、Broadcomは先進的なRFコンポーネント（FBARフィルターを含む）およびワイヤレス接続技術の生産能力を強化することが期待されています。

アメリカ製造プログラム（AMP）の一部

この契約は、Appleが推進するアメリカ製造プログラム（AMP）の下での最大のコミットメントとなります。そして、Appleは今後4年間でアメリカ経済に6000億ドルを投資するという、より大きな約束の一部でもあります。

まとめ

このように、AppleとBroadcomとの提携は、アメリカ国内製造の強化と先進的なテクノロジー開発において重要な一歩となります。今後の動向に注目です。