TechOfficeApple est en tête des expéditions mondiales de puces au premier trimestre 2026, selon Counterpoint Research
Apple est en tête des ventes mondiales de puces au premier trimestre 2026 alors que l'industrie est confrontée à des défis d'approvisionnement en mémoire
La société d'études de marché Counterpoint a publié son rapport complet sur les ventes mondiales de puces pour le premier trimestre 2026, révélant des changements importants dans le paysage des semi-conducteurs. Le rapport souligne la réussite remarquable d'Apple qui a réussi à s'assurer la première place dans les expéditions mondiales de puces avec ses solutions de systèmes sur puce (SoC) mobiles de la série A, tout en détaillant également la situation complexe de la division HiSilicon de Huawei et les défis importants auxquels sont confrontés les géants de l'industrie MediaTek et Qualcomm dans le contexte des perturbations continues du marché de la mémoire.
Le leadership d'Apple sur le marché au premier trimestre 2026
Apple est devenu le leader incontesté des expéditions mondiales de puces au premier trimestre 2026, principalement grâce aux solides performances de ses SoC mobiles de série A. Le silicium exclusif de la société, qui alimente sa gamme d'iPhone et d'iPad, a conquis une part de marché impressionnante de 23,4 % en volume, marquant une augmentation significative par rapport aux 18,7 % enregistrés au quatrième trimestre 2025.
Le succès peut être attribué à plusieurs facteurs :
- Forte demande pour la dernière série d'iPhone 17, dotée de la puce A18 Pro avancée
- Expansion sur les marchés émergents avec des stratégies de tarification plus compétitives
- Stratégie d'intégration verticale réduisant la dépendance à l'égard des fournisseurs externes
- Avantages en termes de performances en matière de traitement de l'IA et d'efficacité énergétique
"La stratégie d'intégration verticale d'Apple a porté ses fruits", a noté un analyste principal chez Counterpoint. "En contrôlant à la fois le matériel et les logiciels, ils ont optimisé la conception de leurs puces spécifiquement pour leur écosystème, créant ainsi un avantage concurrentiel qu'il est de plus en plus difficile à égaler pour les autres."
Répartition des puces de la série A
| Modèle de puce | Part de marché | Croissance annuelle | Périphériques principaux |
|---|---|---|---|
| A18 Pro | 12,3 % | +34 % | iPhone 17 Pro/Pro Max |
| A18 | 7,8 % | +28 % | iPhone 17/17 Plus |
| A17 | 3,3 % | -12 % | iPhone SE4 |
Huawei HiSilicon : performances mitigées dans un paysage complexe
Alors qu'Apple célébrait son leadership sur le marché, la division HiSilicon de Huawei a connu un trimestre plus complexe avec des changements à la fois positifs et négatifs dans sa position sur le marché. Malgré des défis importants dus aux sanctions américaines en cours, HiSilicon a fait preuve de résilience en augmentant sa part de marché dans certains segments tout en faisant face à des revers dans d'autres.
Les développements positifs pour HiSilicon incluent :
- Une augmentation remarquable de 42 % de la part de marché intérieure en Chine, pour atteindre 15,6 %
- Lancement réussi de la série Kirin 9100, marquant une avancée significative dans la fabrication de semi-conducteurs
- Croissance des segments de l'IoT et des puces automobiles, compensant en partie les pertes liées aux appareils mobiles
Cependant, l'entreprise a également été confrontée à des défis notables :
- Déclin continu de la présence sur les marchés internationaux en raison des restrictions commerciales
- Contraintes de la chaîne d'approvisionnement limitant la capacité de production
- Concurrence accrue de la part des concurrents chinois
"La situation de Huawei illustre la dynamique géopolitique complexe affectant l'industrie des semi-conducteurs", a expliqué un analyste de marché. "Bien qu'ils aient réussi à renforcer leur position sur le marché intérieur grâce à l'innovation et au soutien du gouvernement, leur expansion internationale reste fortement limitée par des facteurs externes."
MediaTek et Qualcomm naviguent dans les turbulences du marché de la mémoire
Le rapport du premier trimestre 2026 dresse un tableau difficile pour deux grands concepteurs de puces, MediaTek et Qualcomm, qui ont tous deux été confrontés à des difficultés importantes en raison de ce que le rapport appelle le « désordre de la mémoire » : des perturbations continues sur le marché de la mémoire qui ont affecté la disponibilité de leurs produits et leurs stratégies de tarification.
MediaTek a connu une baisse de 5,2 % de sa part de marché d'un trimestre à l'autre, passant à 18,7 % contre 19,8 % au quatrième trimestre 2025. Les puces de la série Dimensity de la société, populaires dans les smartphones de milieu de gamme, ont été particulièrement affectées par les contraintes d'approvisionnement en mémoire. Malgré ces défis, MediaTek a maintenu sa position de leader sur le marché des chipsets 5G, mais avec des marges réduites.
La performance de Qualcomm a été également impactée, la part de marché de l'entreprise étant tombée à 17,3 % contre 18,1 % au trimestre précédent. La série Snapdragon a été confrontée à des retards de production et à une augmentation des coûts en raison de problèmes d'approvisionnement en mémoire, affectant sa position concurrentielle par rapport à la série A d'Apple et aux offres de MediaTek.
Impact des défis du marché de la mémoire
| Entreprise | Part de marché du premier trimestre 2026 | Changement QoQ | Défis principaux |
|---|---|---|---|
| MediaTek | 18,7 % | -5,2% | |
| Qualcomm | 17,3 % | -4,4% | |
| Moyenne du secteur | -3,1% | -3,1% |
Variations du marché régional
Le rapport met également en évidence d'importantes variations régionales dans les performances des ventes de puces au cours du premier trimestre 2026 :
- Amérique du Nord : la domination d'Apple a été la plus prononcée dans cette région, capturant 31 % de part de marché, grâce aux fortes ventes d'iPhone et à la fidélité à l'écosystème.
- Chine : un paysage plus diversifié avec HiSilicon en tête avec 22,6 % de part de marché, suivi d'Apple avec 19,8 % et de Qualcomm avec 16,3 %.
- Europe : Qualcomm a conservé la position la plus forte avec 24,1 % de part de marché, tout en étant confronté à la pression croissante de la présence croissante d'Apple.
- Asie-Pacifique (hors Chine) :strong> MediaTek est en tête avec une part de marché de 26,7 %, bénéficiant d'une forte adoption des smartphones de milieu de gamme dans la région.
Implications pour l'industrie et perspectives d'avenir
Le rapport sur les ventes de puces du premier trimestre 2026 signale plusieurs tendances importantes qui sont susceptibles de façonner l'industrie des semi-conducteurs au cours des prochains trimestres :
- Augmenter l'intégration verticale entre des acteurs majeurs comme Apple pour réduire les vulnérabilités de la chaîne d'approvisionnement
- Importance croissante de la production nationale de semi-conducteurs sur des marchés clés comme la Chine
- Développement accéléré de technologies de mémoire alternatives pour répondre aux contraintes d'approvisionnement actuelles
- Intensification de la concurrence entre les solutions de puces propriétaires et tierces
"La dynamique actuelle du marché représente un moment charnière pour l'industrie des semi-conducteurs", a commenté un analyste de premier plan du secteur. "Nous assistons à une évolution d'une chaîne d'approvisionnement intégrée à l'échelle mondiale vers des stratégies de production plus axées sur les régions, les entreprises donnant de plus en plus la priorité au contrôle de leurs technologies de base."
Pour l'avenir, le rapport suggère qu'Apple devrait maintenir sa position de leader au cours des prochains trimestres, tandis que MediaTek et Qualcomm pourraient être confrontés à des défis continus jusqu'à ce que le marché de la mémoire se stabilise. Pendant ce temps, HiSilicon de Huawei continuera probablement à renforcer sa présence nationale tout en recherchant des moyens innovants de contourner les restrictions internationales.
Conclusion
Le rapport sur les ventes mondiales de puces pour le premier trimestre 2026 révèle une industrie des semi-conducteurs en transition, Apple établissant un leadership clair tandis que d'autres acteurs majeurs font face à des défis complexes. Le « désordre de la mémoire » affectant MediaTek et Qualcomm, combiné aux performances mitigées de Huawei dans un contexte de tensions géopolitiques, crée un paysage dynamique et compétitif qui continuera d'évoluer tout au long de 2026.
À mesure que l'industrie s'adapte à ces nouvelles réalités, nous pouvons nous attendre à une nouvelle consolidation, à une augmentation des investissements dans les capacités de production nationales et à une accélération de l'innovation dans les technologies de conception et de fabrication de puces. Les prochains trimestres détermineront probablement quelles entreprises sortiront les plus fortes de ces défis actuels et façonneront le paysage concurrentiel pour les années à venir.
Counterpoint a publié le rapport sur les ventes mondiales de puces pour le premier trimestre 2026, dans lequel Apple s'est classé premier dans la livraison avec ses SoC mobiles de la série A, tandis que Huawei HiSilicon a observé des changements à la fois positifs et négatifs. Le trimestre a également semblé difficile pour MediaTek et Qualcomm en raison du désordre de la mémoire. https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sales/ Counterpoint a publié le rapport sur les ventes mondiales de puces pour le premier trimestre 2026, dans lequel Apple s'est classé premier en termes de livraison avec ses SoC mobiles de la série A, tandis que Huawei HiSilicon a observé des changements à la fois positifs et négatifs. Le trimestre a également semblé difficile pour MediaTek et Qualcomm en raison du désordre de la mémoire. https://www.huaweicentral.com/apple-huawei-hisilicon-q1-2026-global-chip-sales/
