Huawei wird dieses Jahr seinen auf LogicFolding basierenden Kirin-Chip auf den Markt bringen, und das Mate 90 Pro Max

Huawei wird dieses Jahr seinen auf LogicFolding basierenden Kirin-Chip auf den Markt bringen und das Mate 90 Pro Max könnte das erste Flaggschiff-Smartphone sein, das über den neuen mobilen SoC verfügt. Ein neuer Leak gibt Aufschluss über die „Chipsatz-Strategie“ des Unternehmens für die Mate-Modelle 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ Huawei wird dieses Jahr seinen auf LogicFolding basierenden Kirin-Chip auf den Markt bringen und das Mate 90 Pro Max könnte das erste Flaggschiff-Smartphone sein, das über den neuen mobilen SoC verfügt. Ein neuer Leak gibt Aufschluss über die „Chipsatz-Strategie“ des Unternehmens für die Mate-Modelle 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/

Huawei wird dieses Jahr seinen auf LogicFolding basierenden Kirin-Chip auf den Markt bringen, und das Mate 90 Pro Max könnte das erste Flaggschiff-Smartphone sein, das über den neuen mobilen SoC verfügt. Ein neuer Leak gibt Aufschluss über die „Chipsatz-Strategie“ des Unternehmens für die Mate-Modelle 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/ Huawei wird dieses Jahr seinen auf LogicFolding basierenden Kirin-Chip auf den Markt bringen und das Mate 90 Pro Max könnte das erste Flaggschiff-Smartphone sein, das über den neuen mobilen SoC verfügt. Ein neuer Leak gibt Aufschluss über die „Chipsatz-Strategie“ des Unternehmens für die Mate-Modelle 2026. https://www.huaweicentral.com/huawei-mate-90-pro-max-logicfolding-kirin-chip/